半导体如何支撑自动驾驶数据争夺战？巨头过家家？半导体业商业模式重塑中

文章导读

1、KFTC裁定高通限制三星推销芯片长达25年?

2、光子芯片 路在何方？

3、半导体如何支撑自动驾驶数据争夺战？

4、巨头过家家？半导体业商业模式重塑中

5、2017年值得关注的5个IoT趋势

【资讯】KFTC裁定高通限制三星推销芯片长达25年?

韩国公平贸易委员会（South Korea's Fair Trade Commission，以下简称“KFTC”）称，高通正试图阻止旗下骁龙芯片的最大客户—三星电子售卖自己研发的Exynos芯片给第三方供应商。

据台媒MoneyDJ引用韩国经济日报消息称，KFTC已确认高通滥用专利权，其裁定声明指出，三星与高通签署专利协议，是导致三星无法将Exynos芯片推销给其他手机厂商的主要原因。高通利用标准必要专利(Standard Essential Patent)所赋予的权力，限制三星推销Exynos芯片长达25年。

以前，苹果的第一代iPhone、iPhone 3G、以及iPhone 3GS使用的都是三星的芯片。但是如今，三星的Exynos系列除了自家以及魅族使用之外，却鲜少被其他手机厂商采用。而去年年底，魅族已与高通达成了专利许可协议，魅族同意向高通支付专利许可费。未来，魅族是否会继续使用三星的Exynos芯片还不得而知。

1993年，高通和三星签订了最早的合作协议。该协议中，高通允许三星可以使用其第二代CDMA专利，以制造手机设备。另外，三星还被允许研发自己的模组芯片，但高通明确表示：除此以外不能包括其他类型的芯片。

到了2011年，芯片组开始和调制解调器（modems）、图形处理单元（graphic processing units）、 应用程序处理器（application processors）打包在一起使用，韩国科技巨头三星便要求对这一协议进行相应调整。

但是，这一要求并没有得到高通的同意。高通表示，三星芯片组的客户必须支付其专利许可费，或者后者必须承担支付的负担，三星同意了这一要求。随后，高通又表示，给三星2个月的时间。2个月后，其将对三星提请专利诉讼。2013年，二者之间针对这一事项的谈判破裂。

随后，三星在其Galaxy系列的智能手机里，同时使用了高通骁龙芯片组和自己研发的Exynos系列芯片。

据了解，去年12月，KFTC认定高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，并宣布其将针对某些特定行为发布整改命令，并处以约1.03万亿韩元（按现行汇率约合8.65亿美元）的行政罚款。

KFTC认为高通滥用市场垄断地位，在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用。KFTC还表示，高通拒绝向其它调制解调器芯片制造商授权标准必要专利（Standard Essential Patent），或者限制授权，这种行为妨碍了竞争。

关于KFTC的的处罚决定，高通曾官方回应，这一决定缺乏先例支持，也没有法律和事实依据，并存在严重程序缺陷。在韩国乃至全球范围内，相关知识产权许可模式已经存续数十年，FKTC在此前对高通的调查中对这一模式也进行过审查，却从未提出质疑。

此外，今年2月，高通已向行政法院提起诉讼要求，请求该决议被逆转。

稿源：集微网

【资讯】光子芯片 路在何方？

电子元件和光学元件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展(OFC 2017)上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最发展路径的论战。

协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。

相关各界均同意，越来越多的频宽需求将在未来五年内推动新的光电介面发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的400G系统之后约两个世代，并预计将在2019年出量。

而在2020年左右出现的25.6-Tbits/s开关芯片将会需要光学介面，这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。网路资深人士Andreas Bechtolshiem则预测2021年时将会需要板载光元件，他在最近指出800G乙太网路(Ethernet)或许是最后使用独立光模组的标准。

InP是一种极其适于整合的优质技术，特别是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技术，才能将成本降低到相当于SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的专题演讲上表示。

Smit表示，InP超越大多数技术领域（来源：OFC）

荷兰爱因霍芬科技大学(Eindhoven University of Technology)的InP专家Smit带领的欧盟计划至今已开发出350款InP元件了，其中包括来自多家公司的商用化产品，例如180-Gbit/s和320 -Gbit/s的波分多工发射器。

该计划汇集了代工厂、工具制造商和光子设计师。至今已经打造出经验证的光学元件库和InP制程设计套件，从而在多专案晶圆(MPW)上实现测试元件，并推动从4吋晶圆向6吋晶圆的进展。

然而，Smit坦承，SiP的成本较低，因为它拥有英特尔(Intel)等业者支持使用较大的8吋晶圆厂。他说：「目前正处于一种复杂的景象，并没有一种适用于全部的解决方案... [最后]，InP、硅元件和SiP都可能共同运作。」

在欧洲生产的一些InP设计

大厂下注硅光子技术

Smit引用LightCounting的资料预测，InP将在量上超越SiP，但其他分析师则有不同的看法。

Linley Group资深分析师Jag Bolaria表垩，「主要的业者包括Luxtera、英特尔、Mellanox与思科(Cisco)等巨擘，因此，SiP较InP拥有更多的资金投入。」

市场观察家LightCounting表示，InP将主导光收发器领域

去年，英特尔在经过十多年的实验室研究后推出首款100Gbit/s的SiP收发器。包括Ciena和瞻博网路(Juniper Networks)等设备制造商透过收购取得了硅光子技术，而基于硅光子的同调收发器制造商Acacia Communications则成功上市。

Linley Group的另一位分析师Loring Wirbel则指出，爱因霍芬科技大学与及EDA合作伙伴Phoenix Software的智慧光子研究开始显现与InP制程设计规则之间的良好互动。「InP有其重要作用，例如布局DWDM调变器与光侦测器等，但InP与SiP之间并不可能直接更换取代。」

他指出了光子发展路径的不同之处，他指出Luxtera有一篇研究报告提到采用Globalfoundries 45nm绝缘上覆硅(SOI) CMOS制程制造的单芯片，其中封装了一颗RISC核心以及800个光学元件。

整体而言，今年OFC的重点是采用56G串列解串器(serdes)的较短距离光纤，为大型资料中心驱动200-Gbit和400-Gbit乙太网路系统。Wirbel强调，「由于许多终端市场的衰退状态…而远距离传输与海底电缆市场持平，短距离技术在今年的展场似乎很活跃…」

在另一个专题演讲中，Google执行长呼吁，资中心伺服器的容量必须再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因应频宽约2年成长1倍的需求。然而，在此领域的许多公司正提出个位数中段的成长率。

资料中心与服务供应商在光纤网路方面仍存在广泛的需求。Ciena公司策略资深总监Ciena Blair表示，在今年的展会上还看到了可编程方面的成长态势。Ciena Blair同时身兼OFC指导委员会主席。

他说：「此次会议看来十分正面、乐观，或许是近年来出席率最高的一次。我们在光网路方面看到更多以软体API、软体定网路(SDN)、开放来源甚至是巨量资料(big data)分析进行控制的更智慧化装置。」

稿源：eettaiwan 

【深度】半导体如何支撑自动驾驶数据争夺战？

目前全球半导体厂商都十分关注自动驾驶，但是自动驾驶系统仍然很不成熟，车厂现阶段为了提升新车款型的安全性和功能性，仍以加载ADAS系统辅助驾驶为主，通过ADAS系统进行数据采集，然后交由具有人工智能的处理器进行深度学习，最终实现自动驾驶功能。在此情况下所有工作都围绕着驾驶中海量数据的收集、处理、防护与存储而展开。

日前英特尔收购Moboileye，有评论认为这实质上是一场庞大的数据争夺战。英特尔CEO科再奇表示：“现在世界上每天产生的数据有4TB，平均每一辆自动驾驶汽车产生的数据量约等于3000人产生的数据量。只要有100万辆自动驾驶汽车上路，你就能拥有全世界一半的人口所产生的数据。这么大的数据量需要英特尔倾注所有来为客户提供他们所需要的高性价比、高性能的解决方案。”

传感器：采集数据

有统计机构预测，2020年自动驾驶汽车每天可产生4000GB的数据，2030年全球车辆系统、数据和服务市场的规模将达到700亿美元。毫无疑问，未来的汽车将是一个庞大的数据源。而自动驾驶汽车产生的庞大数据量主要通过各种感测元件采集。由于安全是自动驾驶设计的基础。许多汽车购买行为分析显示，消费者在购买汽车时，安全性的考虑因素明显占了非常重的分量。追随这个趋势，半导体业者纷纷推出各种感测元件，采集数据确保行驶的安全性，构成了自动驾驶数据链的首要环节。

在日前举办的“2017慕尼黑（上海）电子展”上，东芝展示新一代ADAS芯片Visconti4。“除白天的使用环境外，Visconti产品系列加强了雨天、夜晚使用环境的适应性。结合欧洲、美国有关主动安全的新要求，东芝正在研发各种新功能，例如夜晚、低光照情况下的行人检测。”东芝工业及车载芯片市场开发部副总监谭弘介绍，“自动驾驶安全性越来越受重视，为提升自驾车整体安全性，半导体厂商致力发展各式感测元件，强化自驾车内元件效能，以打造更安全的自驾车，也是目前极力发展的方向之一。”

人工智能：数据深加工

随着车上配备的感测元器件越来越多，如何使汽车处理器针对车用感测器传来的资讯进行判断，即时做出正确分析，正在成为下一步研究的重点。对此，英飞凌汽车安全市场经理王龙飞表示，车用感测器融合将搜集所有发射信号，包括雷达、光达、摄影机、GPS及通过网路所传过来的信号，收到后便会综合判断，是否有车祸、距离多远、什么地方该减速，这些运算都会进行即时处理。自动驾驶要求的已不仅是数据处理能力要强大，还要求数据处理必须正确，越来越多厂商开始重视数据采集后的处理和深度学习。

高通Snapdragon处理器结合Zeroth深度学习平台，不论是合作厂商还是经过高通训练过的神经网路平台均可搭载Snapdragon 820A处理器，帮助其完成自动驾驶的功能。

NVIDIA也致力于提升车用深度学习平台的能力。NVIDIA资深工程师苏家兴提到，过往要辨识影像时，需通过专家将该物体的特征写进演算法，若持续有新素材，就必须花费人力不停修改演算法。但通过深度学习，输入大量资料进行训练后，搭配强大的运算能力，便可让汽车能感测周遭环境并自动导航行进。英伟达推出的Nvidia Drive PX 2系统能够导出并使用来自各种传感器（如摄像头、激光雷达、雷达和超声波传感器）的数据，在空间和地图上定位车辆，规划安全路径并且识别汽车周围的所有物体。

数据存储：需要本地化完成

庞大的数据量是支持自动驾驶安全运行的基础，将这些庞大的数据存储下来存在强烈的需求和市场机会。根据Gartner公司发布的数据显示，到2020年，将会有80%的新产车型具有数据联网功能。这些数据都需要存储下来。

“未来的自动驾驶等功能，每秒将会产生1GB的数据流量，汽车就如同一个移动的智能设备，不仅具有数据的自动采集功能，还具有相应的算法对这些数据进行分析、处理以及交互。”美光科技嵌入式产品事业部市场副总裁Kris Baxter表示。汽车在收发数据时需要一定的存储空间支持其对数据的分析、处理，以及进行数据的安全与备份。随着汽车存储技术的不断演进，汽车将会超过智能手机成为更加新一代的移动智能终端。

针对在实时自动驾驶的状态下，汽车产生的巨大数据量，能否得到本地容量的支持，谭弘表示：“这些数据的存储必须是在本地，而非保存在云端，否则很难做到即时性。”这也意味着未来汽车的存储空间将会不断扩大，未来车型至少会需要100GB甚至200GB的容量。

信息安全：自动驾驶要防“黑”

随着车上存储的数据量越来越大。如何使汽车处理器针对车用感测器传来的资讯，即时做出正确的分析，并防止黑客入侵、窃取资料，也将成为未来自动驾驶发展重点。瑞萨电子（中国）有限公司应用技术中心汽车电子部副部长赵坤表示，自动驾驶汽车所需的车辆控制必须与外部来源的基础设施信息（例如其他车辆和交通信号）密切协作，因此与车辆周围环境的通信成为一大重要因素。伴随这种通信而来的是新的网络安全考虑。人们越来越清楚地意识到与这些类型的外部车辆通信存在的安全风险，从而推动了全球标准化的发展。新的网络安全标准纳入了威胁分析和风险分析等要素，实现合规性可能会造成开发负担的不断增加。

连接能力将是自动驾驶汽车的关键特性之一。强大的无线连接能力不仅对许多车联网应用而言是必需的，而且这些应用也需要更先进的特性，例如对多协议无线的支持，可用来处理诸如多种网络的调试和共存这样的问题。使通信信道安全对于保护物联网系统免受入侵也是至关重要的，安全性应该通过硬件加速达到最大化效率。意法半导体大中华暨南亚区APG市场应用部事业管理与市场战略经理Marc Guedj表示：“自动驾驶最主要的挑战之一就是信息安全。在原有需求的基础上，我们看到物联网对无线连接方案的广泛性、安全性和稳定性有更高要求。各种无线连接协议都将在车联网市场发挥重要作用。STMCU也在积极布局我们的车联网方案。”

稿源：中国电子报

【资讯】巨头过家家？半导体业商业模式重塑中

先把前几天的事串一起说。

22号，同一天，有两件事：一是联发科拉来前台积电CEO蔡力行担任联合CEO；二是高通中国在京发布它牛逼的骁龙835平台。

然后，23号，高通与全球封测巨头日月光宣布，将联手赴巴西设立封测厂。

外界看到了高通新平台的威慑力，也看到了联发科过去一段的被动，瞬间就有“一个风雨欲来，一个磨刀霍霍”的感受了。

这确实是直观画面，很真实。不过，若你再体会，会有更多画外音。

联发科为什么拉蔡力行担任联合CEO？高通骁龙为什么将新品定义为“平台”？这样一个全球fabless巨头，为何频频动用资本，插手半导体制造业？

这三件事背后互有关联，异曲同工，而且传递着相近的产业趋势。

那就是，过去与制造业几乎泾渭分明的两大半导体设计巨头，一个开始直接融入更多制造，一个则通过人事调整强化与Foundry的协同关系。两者的目标可能有差异，但都属于这一大趋势。

先从联发科说起吧。蔡力行的到来，虽不可能在技术层面有直接贡献，但凭他在台积电如此久的实践经验，这时，应能稳定联发科与台积电的合作关系。要知道，双方虽然一直合作深入，但先前台积电10nm工艺制程因良品率低，导致联发科寄予厚望的高端处理器helio X30，引发下游合作谨慎，出货非常有限。这是近年来联发科少有的一次挫败。

这当然与台积电技术与生产环节有关。当初，高通也抱怨它的10纳米进度，担心良品率问题，关键时刻与三星合作更紧。骁龙835就出自三星之手。当然三星良品也不是多完美。

联发科确实需要通过加深合作才能挽回颜面与损失。2017年是全球手机业关键的转换之年，如果它不能在未来三季重塑信心，会遭遇更大危险。我们觉得，蔡力行的核心任务就是与台积电建立更深的关系，并充分把握台积电生产与运营环节的真实面。当然，目前来看，局面已经有转机。台积电的10纳米产能与良率应该没有大问题。

一个高端产品挫败，而另一个则在这3月移师中国大陆再度公布牛逼的10纳米产品，高通几乎是在炫耀。

不过，高通有高通的难处。它高居全球fabless榜首，但现有局面下，想继续大幅提升手机芯片市占已很难。一是基数大了，二是整个手机市场规模趋于饱和，出货受到抑制。手机产业确实已经相当成熟了。

在这种背景下，高通面临两大挑战：

1、必须加速走出过于依赖手机产业的局面，走向更多终端，比如VR、服务器、电视，以及未来适应物联网的多重智能硬件；

这一点，高通有许多储备，它的产品线足以涵盖更多。无论是服务器还是电视，都已经有产品，各种物联网终端也在通过伙伴持续现身。另外行业应用方案也在持续积累中。这一点，我们觉得不是多大的问题，只是一个时间节奏而已。

骁龙835就透露了这个信号。它是高通的平台化战略。跟普通的SOC概念不一样，骁龙835是个外延更大的平台。有些像是当年英特尔迅驰诞生的味道。只是，835平台适用更广。

骁龙835可以视为高通商业模式的升级前奏。但是，这个动作，也对制造环节提出了更高的要求，尤其是封装测试环节。

2、摩尔定律已近极限，高通虽是全球设计业巨头，但并不能左右工艺制程的实现。它的未来将受制于半导体制造业演进。

多年前，时任英特尔董事长的贝瑞特曾公开表示，到5纳米，摩尔定律就可能到了尽头。目前，业界对3-5纳米工艺制程还有些乐观。前几天，台积电还曝出借台湾环评、电力问题发飙，说3-5纳米工厂可能落在美国，后来否认、澄清。这说明巨头对这个工艺区间有它的企图。只是，无论如何，现有的材料与设计方法，摩尔定律都不可能无限演进下去。

高通绕不开这个魔咒。它的工艺、技术越是领先，就越会比竞争对手更早遇到瓶颈。但它必须超越这一挑战。要知道，它也是上市公司，资本市场考验更复杂。

如何解除摩尔定律魔咒？一种是等待代工厂或者自身直接参与前沿研发，直面难题；二是通过其他技术或商业路径迂回转换。

前者谁都没有胜算，包括英特尔、台积电、三星都是如此。当然，也包括上游的设备大厂。它们也是紧张。此外，还有致力于新的记忆芯片的巨头。

之前，高通收购NXP多数资产，间接涉入了制造。去年底，又与Amkor在上海设立封测厂，负责测试高通芯片。此次又与日月光联手在南美搞封测工厂，用意更明显了。

那就是开头提到的，它在通过垂直整合，实现一部分设计、制造、封测高度协同的运营，不但效率会提升，还会有工艺良率的提升与改善。自己独立掌控的部分，可以一体化运营；非独立掌控但有资本合作的，那就保持相当的协同度。

当然，一个NXP不可能提升多么强大的工艺，技术路线、产品适用不一样。后者跟台积电们不一样。

但是，涉足封测尤其与日月光联手投资的部分，意图就比较明显，就是通过封装技术化解摩尔定律的挑战。此外，另一重潜在的用意也在于，有时上游设计与foundry进展很快，但封测环节常常延宕。比如，多颗裸片堆叠一起的立体化系统封装中，裸片间堆叠技术开发，代工厂比封测厂更有优势。高通直接涉足，可以通过资本力强化整合，影响合作方的运营，从而获得效率提升。

你可能觉得fabless涉足其中是否有些过轻，如果不是资本捆绑，人家根本不听你的。。这要看你的市场地位。举个例子。全球移动互联网IP巨头ARM，当年也有自己的参考型方案，它不是去跟高通等伙伴争利，而是与代工厂建立更深的关系，能够提升效率。ARM在全球的驱动力确实不是吹的。

写到这里，基本算解决了联发科与高通近期的话题。但我们想借此延伸到整个半导体产业链，看看没有更多相近的趋势。

这里，我们继续说出直观的感受：不光是设计企业与foundry、封测企业之间，过往一段，一个逆水平分工的趋势也在加深。那就是foundry与封测企业、上游的材料设备之间也在发生更大规模的垂直整合。

比如一年来，中芯国际曾落实两大资本动作，一是去年4月刚注资26.55亿元成为长电科技(600584.sh)最大单一股东，后者可是本土封测企业龙头；去年6月，它出资4900万欧元收购意大利代工厂lfoundry 70%股权。事实上，多年前中芯不但涉足过封测，还有上游的光掩膜业务。

而台积电也早已涉足封测。上面已经提到原因，多颗裸片堆叠一起的立体化系统封装中，裸片间堆叠技术开发，代工厂比封测厂更有优势。这种整合中，往往代工厂占据主动。

你看，大陆紫光与日月光一度竞争台湾封测企业硅品。这里面就有多重博弈了。

这也就涉及到整个行业的发展模式了。你知道，早期的半导体产业，主要是一种高度垂直整合的模式，通常称为IDM模式。当然的日本巨头们几乎都是如此。后来演变分化，适应产业水平分工，许多巨头慢慢剥离，开始呈现出更大的分工局面。

比如我们观察到的，惠普剥离安捷伦（后来又分化卖掉）、西门子剥离英飞凌、摩托剥离飞思卡尔、飞利浦剥离NXP（被高通收购），这类案例，都是走出IDM模式的行动。当然，剥离出来的部分，有的也是类似模式。然后一些再度经历剥离与分拆，一鸡多吃地卖掉。

不过，当初AMD剥离制造，后者独立为Global Foundry，几乎成了动摇IDM模式的重大事件。AMD成了fabless。但Global Foundry一直有它股份，所以后者也不是纯粹的代工厂，而是Fab-lite模式，就是“轻工厂”。

随后几年，围绕着英特尔，类似话题不断。外界预判它也可能走向这一道路。不过，这一结果没有出现。英特尔虽然卖过折旧完毕的生产线，但并没真正剥离制造，反而还通过收购，获得了一些代工订单。我们看到它的运营模式具有IDM+代工的制造弹性。这可以为它的处理器工厂产能提供弹性的调节，就像水库一样。毕竟，英特尔再靠PC类终端处理器填补产能，根本无法填补完了。

截至目前，英特尔、三星、德仪、意法、中国大陆紫光等，仍属于IDM风格的企业。台积电、中芯国际等许多则只是局部的垂直整合。

模式变化涉及到复杂的客户关系。台积电规模那么大，它也不敢过度垂直布局，否则一定会引起伙伴的警惕。不要说制造业业，它跟高通、联发科等全球几乎所有重点企业关系都很深，它不可能跟其中哪一家建立资本关系，这是比较危险的事情。当然它们有同时参与的基金项目。

你能看到，截至目前，整个产业链上，原来纯代工厂、纯封测厂、纯fabless、IDM模式都在发生着变化，核心边界虽然没有打破，但是在跨界、交汇的地带，尤其是着眼于自身核心供应链、效率层面，它们都毫不含煳地涉猎或建立战略合作。

这种变化背后的原因，刚才我们提到了一些。比如在摩尔定律瓶颈期，大家比以往更加关注前沿的工艺如何实现，成为产品，否则很容易出现上次联发科的短暂遭遇。有时这会成为致命的因素。

但还有更多：

1、这个周期，创新压力越来越大，成本越来越高。即便单一巨头也难以独立承担。记得9年多年前，英特尔、三星、台积电、应材等还成立过联盟，共同应对未来18英寸时代的压力。结果到现在这时代仍未到来。因此，上下游产业链的结合，可以，共同化解挑战；

2、这类巨头都是上市公司，过去一段，科技板块有过一波不错的行情。但这并非真正原始、重大创新的驱动力，整个行业面临着新旧动能的转换。它们的概念老化，股价承压很大，而物联网时代的价值还远没有释放。本质上，它们的成长都处于青黄不接阶段。而上下游联姻，加深合作，可以消除许多不确定性；

3、ICT都在升级，全面云化时代开启，人工智能与物联网打破行业壁垒甚至国家之间的贸易壁垒的诉求越来越强烈。它促使上游体系必须尽快适应。

当然，更常见的化解策略，还是那种通常意义上的互补性的收购，或者同质化的整合。这类并购或整合，基本还延续着过去的商业模式，属于从1到100的积累，但在一个不太景气或者竞争激烈的周期，这些至少也能暂时维持市场地位，争取缓冲期。

早期的IDM模式，一度被视为保守，但有它诞生的合理性。那时的行业突飞勐进，但面前并没有现成的成熟案例，只能依照自身所能嫁接、整合的资源拓展世界。这类巨头会各自形成不同的技术路径，但它们也是过往一段野蛮生长的结果。

后来的水平分工大兴，是在这个行业内部壁垒过身、缺乏开放与协同后的自发调整与适应，一些环节跳脱出过往IDM模式，走向开放。这个过程，因为企业组织更多，创新力更强，从而形成更大规模的产业集群，整个产业的产业也会随之壮大。

10年前，中国大陆有400多家设计企业。如今已超过千家。整体规模有了起色，足以养活一两家大型foundry以及多家封测企业。这两年，中国半导体企业突然声量高涨，除了当局资本驱动带来一些麻醉与民族主义情绪，其实是有产业自身土壤的厚度。这一点中国市场有自己的信心。

但水平分工过度，也会导致竞争高度同质化。过去400家设计企业营收总和不及联发科一家。如今恐怕也不及高通一家。整个市场徒有数量而缺乏更高的质量，缺乏更大的竞争组织。

水平分工带有天生的开放印记。但是分工过度同样会出现“水至清则无鱼”。它非常类似安卓体系之于苹果体系的竞争。安卓系规模庞大，带有粗放的产业民主精神，但基本上每家都不赚钱。一个苹果吃去了80%以上的手机业利润。

半导体业从一段过过度的水平分工周期走向各种模式，也包括IDM模式，正是这种局面积重难返的结果。即便没有下游驱动，市场也会自动修复与调整。中国紫光也是这种格局下的结果。它已经是一家IDM模式的企业了。不过，它的合理形式无法掩盖粗暴的资本与民族主义情绪，因此，我们不太看好它持续的垂直整合动向，它的很多动作并非有机的，更像是资本打法，带有红色的激情，但却已经引发太多警惕心，导致许多收购接连失败。

整体来说，我们相信市场会出现联盟、生态式的竞争，但并不认为会重新出现大群IDM模式的公司，这不符合产业的基本逻辑，也无益于基础的创新。这个阶段的动向，更像产业变局周期的喧哗与骚动，一切还有待沉淀下来，才能看到一些商业模式的真正出路。

稿源：夸克点评

【资讯】2017年值得关注的5个IoT趋势

在众多垂直领域的企业现在都已经充分了解物联网(IoT)的潜在优势，虽然大多是仍在思考该如何做、何时开始，以及该在何处布署物联网解决方案；而拜智能家庭以及例如Amazon的Alexa等智能平台之赐，消费者也正在采取行动，

根据预测，光是智能家庭市场到2021年将会有超过14亿台连网装置；该数字在2016年为2.24亿台。 而在2017年，工程师们不可忽视的五大IoT趋势是：

1. LPWA跃居主流

在授权频谱运作的低功耗无线接取(low-power wireless access，LPWA)技术在2017年将正式进军市场，为要求低成本、长电池寿命的各种应用开启一扇门，并诉求能与行动通讯网络可靠、安全地整合，并可以被营运商追踪。 在今年我们将看到服务供货商布署首批商用NB-IoT与LTE Cat M1网络；那些LPWA技术将会成为服务供货商的IoT计划之核心。

2. 营运商拓展与开发商合作关系

随着网络营运商试着推动IoT平台与基础建设的使用，拓展与开发商之间的合作关系将成为重要焦点，因为营运商想要更了解横跨广泛产业的IoT新使用情境发展潜力；这类研发项目的好处之一在于能为营运商业务带来创新气象。

3. 安全性成为优先事项

随着广泛、分布式以及异质的连网装置网络变得越来越显眼，数据、网络与装置的安全性也逐渐成为焦点；今年我们将看到更多IoT装置被黑客入侵，以及IoT网络暴露弱点的案例，无论是透过低阶消费性装置还是更复杂的IoT产品。 系统供货商与领导服务供货商已经携手关注这些议题以及缺口，安全性将成为更重要的卖点，特别是那些意欲提供端对端IoT解决方案的厂商。

4. 对「机器学习」的了解

IoT数据的价值将会在2017年从更多方面被实现，我们将看到数据转向在IoT网络边缘被处理与分析，并因此在触发行动或警报之前，将大量数据传回核心网络的需求最小化；从今年开始，跨越电梯管理到智能家庭的各种使用情境，将展开IoT数据流与机器学习引擎的整合。

5. 物联网驱动新服务业务模式

早期用户正在探索如何利用IoT数据以及分析，来支持全新的、转型的业务模式；这将为整个垂直领域带来冲击，特别是在基础建设需要大量先期投资、以及该基础建设需要持续维护以及营运的案例。 企业将开始利用IoT的功能，让客户透过长期管理的服务模式来采购从照明到电梯等各种方案，而不用自己负担拥有基础建设的成本。

稿源：集微网

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